Proces produkcji pasków świetlnych COB

Proces produkcji pasków świetlnych COB

Pasek świetlny COB to nowy typ-liniowego paska świetlnego o wysokiej jasności. Charakteryzuje się wyjątkowym wyglądem, bardzo spójnym oddawaniem kolorów, jednolitym, miękkim, ale jasnym strumieniem światła i wielo-poziomową wodoodpornością. Dzięki zastosowaniu technologii pakowania typu flip-chip zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła, niskie wytwarzanie ciepła, długą żywotność i wiele innych doskonałych właściwości.

W nowoczesnym przemyśle oświetleniowym listwy świetlne COB (Chip-on-Board) wyróżniają się wysoką jasnością, równomiernym rozsyłem światła, efektywnością energetyczną i-przyjaznością dla środowiska. Stały się one niezbędnym elementem szeroko stosowanym we wszelkiego rodzaju oprawach oświetleniowych. Produkcja pasków świetlnych COB obejmuje wiele precyzyjnych procesów. Przyjrzyjmy się pełnemu procesowi produkcyjnemu tego genialnego produktu oświetleniowego.

Kompletny przebieg produkcji taśmy świetlnej COB

Jako profesjonalny producent taśm świetlnych COB ściśle wdrażamy standardowe procedury produkcyjne z pełną kontrolą jakości na każdym etapie, aby zapewnić wysoką równomierność świecenia, niski poziom zaniku ciepła, stabilne napięcie i długą żywotność wszystkich elastycznych pasków świetlnych COB. Cały proces produkcyjny jest podzielony na 12 podstawowych procesów w następujący sposób:

1. Kontrola i przygotowanie surowców

Wszystkie przychodzące surowce przechodzą 100% kontrolę jakości przychodzącej (IQC) przed uruchomieniem produkcji. Kluczowe materiały obejmują:

＊Elastyczny substrat FPC (folia miedziana 2 uncje/3 uncje, dwustronna-folia PI-przewodząca ciepło)

＊Płytki chipowe COB LED o wysokiej-jasności (2700–6500 K CCT, CRI większe lub równe 90, opcjonalnie)

＊Klej srebrny o wysokiej przewodności cieplnej, biały klej izolacyjny, klej PU do kapsułkowania

＊Pasta lutownicza, przewodzący złoty drut, miedziane zaciski przyłączeniowe, silikonowe wodoodporne tuleje

＊Akcesoria: dwustronna-taśma klejąca, zaślepki końcowe, złączki do przewodów, zewnętrzne tuleje z PCV

Elementy sprawdzane: odporność na zginanie FPC, wydajność świetlna chipa, przewodność cieplna kleju, wytrzymałość na rozciąganie drutu, zgodność temperatury barwowej chipów LED. Niezakwalifikowane surowce zostaną zwrócone bezpośrednio dostawcom, bez wchodzenia na linie produkcyjne.

2. Cięcie i wykrawanie podłoża FPC

Zgodnie z niestandardowymi specyfikacjami długości pasków świetlnych, materiał bazowy FPC z dużych rolek jest cięty na pojedyncze płyty o stałych-rozmiarach za pomocą automatycznych maszyn tnących. Urządzenie wykonuje przycinanie krawędzi, wycinanie otworów pozycjonujących i wycinanie szczelin zaciskowych w jednym kroku.

＊Kontroluj tolerancję wymiarową w zakresie ± 0,1 mm, aby uniknąć odchyleń montażowych

＊Wygraj wszystkie krawędzie tnące, aby zapobiec zwarciu folii miedzianej podczas późniejszego okablowania

＊Sklasyfikuj płytki FPC według rodzaju napięcia (paski COB niskiego napięcia 12 V/24 V, paski COB wysokiego napięcia 110 V/220 V) i przenieś do stacji czyszczącej.

3. Czyszczenie plazmowe powierzchni FPC

Czyszczenie aktywujące powierzchnię plazmą ma na celu usunięcie plam oleju, kurzu i warstw utlenionych z miedzianych podkładek FPC. Ten etap znacznie poprawia przyczepność pomiędzy srebrnym klejem, chipami LED i podłożem, zapobiegając łuszczeniu się wiórów i uszkodzeniom pod wpływem długotrwałego-zginania.

Parametry czyszczenia są stałe dla różnych grubości FPC, aby zagwarantować równomierne napięcie powierzchniowe każdej płytki drukowanej.

4. Dozowanie srebrnego kleju (przygotowanie do mocowania matrycy)

Automatyczne,-precyzyjne maszyny dozujące nakładają równomiernie przewodzący ciepło srebrny klej na-zaprojektowane wcześniej miejsca montażu chipów FPC.

＊Dokładna kontrola objętości kleju, aby uniknąć nadmiernego przelewania się kleju, powodując zwarcia lub niewystarczającą ilość kleju, co prowadzi do słabego odprowadzania ciepła

＊Srebrny klej jest przechowywany w stałej, niskiej temperaturze, a proporcje mieszania są ściśle rejestrowane, aby zapewnić stałą przewodność cieplną w partii po partii

Po dozowaniu płyty FPC są przenoszone do-temperaturowych-pieców do pieczenia w celu usunięcia drobnych pęcherzyków znajdujących się w srebrnym kleju.

5. Klejenie chipów LED COB

Automatyczny sprzęt do klejenia matrycowego wybiera pojedyncze chipy LED z tacek na płytki i mocuje je precyzyjnie na srebrnych miejscach klejenia z dokładnością pozycjonowania na poziomie mikrona-.

＊Chipy są ułożone w gęste układy liniowe, co jest podstawową zaletą pasków COB zapewniających równomierne oświetlenie-bez cieni

＊Monitorowanie-kamerą CCD w czasie rzeczywistym w celu natychmiastowego odrzucania przechylonych, przesuniętych lub uszkodzonych żetonów

Gotowe sklejone płyty trafiają do pieców utwardzających w średniej-temperaturze, aby całkowicie zestalić srebrny klej, mocno blokując wióry na FPC i tworząc stabilne kanały przewodzące ciepło.

6. Łączenie przewodów (połączenie złotym drutem)

Ultradźwiękowy łącznik drutowy łączy elektrody sąsiednich chipów LED z drobnymi złotymi drutami, tworząc ciągłe szeregowe-równoległe pętle obwodu.

＊Użyj drutu ze złota o wysokiej-czystości 0,8 miligrama, charakteryzującego się doskonałą przewodnością i odpornością na-zmęczenie

＊Każdy punkt łączenia przechodzi próbę napięcia; słabe połączenia lutowane są znakowane i poprawiane ręcznie

Po sklejeniu przewodów na wszystkie miejsca złotych przewodów nanoszony jest izolacyjny biały klej ochronny, aby odizolować obwody i zapobiec pękaniu przewodu podczas zginania. Wypiekanie wtórne przeprowadza się w celu całkowitego utwardzenia białego kleju.

7. Wstępne-testy elektryczne przed kapsułkowaniem

Przed pełną hermetyzacją półprodukty-płyty COB przechodzą automatyczne testy oświetlenia. Technicy sprawdzają:

7.1 Żadnych martwych żetonów, przyćmionego światła i migoczących punktów

7.2 Stała jasność i temperatura barwowa wszystkich chipów na jednym pasku

7.3 Brak obwodu otwartego, zwarcia lub prądu upływowego

Wadliwe produkty są wybierane do naprawy: wymień wadliwe chipy lub-ponownie uszkodzone złote przewody; kwalifikowane półprodukty-przechodzą do procesu kapsułkowania klejem.

8. Pełna hermetyzacja i formowanie silikonu PU

Dwa opcjonalne procesy kapsułkowania w oparciu o wymagania klienta: powlekanie powierzchni cienkim klejem i wodoodporne formowanie z pełnym owinięciem.

8.1 Nie-wodoodporne paski COB do użytku wewnątrz pomieszczeń: jednolita cienka warstwa przezroczystego kleju PU pokryta na powierzchni chipa, miękka i-odporna na zarysowania, o wysokiej przepuszczalności światła

8.2 Wodoodporne paski COB IP65/IP67: Całkowicie otaczające silikonowe formowanie wytłaczane, całkowicie owijające chipy, przewody i obwód FPC

Wszystkie kleje do kapsułkowania mają formułę zapobiegającą-żółknięciu, odporną na starzenie się pod wpływem promieni UV,-do długotrwałego stosowania wewnątrz i na zewnątrz. Zamknięte paski przechodzą przez segmentowe tunele do pieczenia w temperaturze w celu powolnego utwardzania i eliminacji wewnętrznych pęcherzyków kleju.

9. Cięcie o stałej długości i lutowanie terminali

W pełni utwardzone długie rolki paska COB są cięte na długości wymagane przez klienta (1 m/5 m/długość niestandardowa) zgodnie ze znakami cięcia zarezerwowanymi w FPC na wczesnym etapie projektowania.

Automatyczne maszyny lutownicze spawają miedziane zaciski dodatnie i ujemne na obu końcach każdej listwy świetlnej, przy czym grubość cyny jest znormalizowana, aby zapewnić stabilną wtyczkę-w połączeniu z zasilaczami. W przypadku długich pasków o dużej mocy-stosuje się ręczne lutowanie wzmacniające, aby uniknąć luźnych końcówek.

10. Test starzenia wtórnego i wysokiej-niskiej temperaturze

Wszystkie gotowe paski świetlne trafiają do pomieszczeń testowych starzenia, gdzie poddawane są 4-godzinom ciągłego starzenia przy oświetleniu pod napięciem znamionowym. W międzyczasie przeprowadzany jest test pracy cyklicznej w wysokiej i niskiej temperaturze (od -40 stopni do +60 stopni) w celu symulacji ekstremalnych środowisk użytkowania.

Standardy oceny testu: Brak osłabienia jasności, brak martwych świateł, brak pękania kleju, brak odpadania terminala po cyklu starzenia. Produkty niekwalifikowane są eliminowane centralnie.

12. Końcowa kontrola FQC i opakowanie zewnętrzne

Końcowa pełna kontrola obejmuje wygląd, efekt świetlny, stopień wodoodporności, długość, CCT, CRI i integralność opakowania. Kwalifikujące się szpule są oznaczane naklejkami ze specyfikacjami (napięcie, moc, długość, temperatura barwowa, stopień ochrony IP), a następnie pakowane w neutralne białe pudełka lub kartony w niestandardowych kolorach. Do każdego opakowania dodawane są odporne na wilgoć worki ze środkiem osuszającym-, aby uniknąć zawilgocenia obwodu podczas transportu morskiego lub lądowego.

Podstawowe zalety naszej standaryzowanej linii produkcyjnej COB

W pełni-automatyczne wyposażenie, od montażu chipów po pakowanie, minimalizujące błędy ręczne i poprawiające spójność partii

Wielowarstwowy-projekt rozpraszania ciepła w procesie produkcyjnym, znacznie ograniczający zanik światła

Ścisłe, wieloetapowe łącza testowe w celu obniżenia odsetka wadliwych produktów poniżej 0,3%

Elastyczne wsparcie w zakresie dostosowywania: regulowana gęstość chipów, stopnie wodoodporności, temperatury barwowe, długości i rozwiązania w zakresie opakowań do oświetlenia architektonicznego, dekoracji wnętrz, oświetlenia szafek, wystaw komercyjnych i zewnętrznego oświetlenia krajobrazu.